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　　数据涌现，截止2月25日，A股阛阓共有8家集成电路封测上市公司发布2024年度功绩预报，有5家功绩预喜（包括预增、扭亏），占比超六成。此外，甬矽电子（宁波）股份有限公司已浮现了2024年年度功绩快报，公司净利润扫尾扭亏为盈。

　　中国城市内行智库委员会常务副文告长林先平在领受《证券日报》记者采访时示意，2024年，集成电路行业缓缓过问周期上行阶段，在行业去库存缓缓到位，数据中心、汽车电子等行业需求拉动以及销耗电子居品策略利好的共同作用下，阛阓需求渐渐回暖，集成电路产业景气度回升。

　　“预测2025年集成电路行业举座景气度会延续保握增长趋势。同期，跟着5G、物联网、AI等期间的束缚进步和深刻垄断，集成电路的阛阓需求将会握续增长，为行业带来更多的发展机遇。”北京智航海岸营销看管人有限包袱公司首席看管人梁振鹏示意。

　　国金证券电子行业首席分析师樊志远以为，跟着寒武纪等AI算力芯片需求握续繁盛，先进封装产能紧缺，握续扩产配景下，先进封装产业链有望深度受益。

　　另据阛阓调研机构Yole预测，2026年人人封测阛阓范围有望达到961亿好意思元，先进封装阛阓范围将达到522亿好意思元。

　　近期，国内企业也在积极布局先进封装产能。举例，天水华天科技股份有限公司的南京集成电路先进封测产业基地二期技俩预测2028年完成沿路建立，技俩投资为100亿元，达产后将扫尾年产值60亿元；通富微电子股份有限公司与超威半导体融合的新基地议论155亩，旨在打造国内开头进的高阶处分器封装测试研发坐褥基地，达产后年产值可达百亿元范围；江苏长电科技股份有限公司的晶圆级微系统集成高端制造技俩总投资100亿元，预测2025年内可扫尾年产60亿颗高端先进封装芯片的坐褥智商。

　　中关村物联网产业定约副文告长袁帅向《证券日报》记者示意：“相较于传统封装期间，先进封装期间具有更高的封装密度、更低的功耗、更好的散热性能等上风，这些上风使得先进封装期间省略更好地霸道阛阓对高性能、高可靠性芯片的需求。”

　

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