截止2024年10月18日收盘，伟测科技(688372)报收于66.1元，高涨10.68%，换手率7.72%开yun体育网，成交量5.99万手，成交额3.81亿元。

当日见谅点交游信息：伟测科技主力资金净流入803.95万元，占总成交额2.11%。公司公告：公司向不特定对象刊行可退换公司债券肯求文献审核问询函回话更新，召募资金总和不跳跃117,500万元，主要用于无锡和南京的集成电路测试基地阵势及偿还银行贷款和补充流动资金。交游信息汇总

伟测科技2024-10-18信息汇总交游信息汇总资金流向当日主力资金净流入803.95万元，占总成交额2.11%；游资资金净流出1633.25万元，占总成交额4.29%；散户资金净流入829.3万元，占总成交额2.18%。

公司公告汇总对于向不特定对象刊行可退换公司债券肯求文献审核问询函回话更新的教唆性公告

上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024年 8月 20日收到上海证券交游所（以下简称“上交所”）出具的《对于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可退换公司债券肯求文献的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2024〕90号）。上交所审核机构对公司向不特定对象刊行可退换公司债券肯求文献进行了审核，并造成了首轮问盘考题。公司按照条款会同相干中介机构就《审核问询函》提议的问题进行了负责研究和逐项落实，并进行了逐项诠释和回话，证据相干条款对《审核问询函》回话进行公开清晰，具体实质详见公司于 2024年 9月 14日在上交所网站上清晰的相干文献。证据上交所进一步审核见识，公司会同相干中介机构对部分回话实质进行了补充与改良，具体实质详见公司同日清晰于上交所网站的相干文献。公司本次向不特定对象刊行可退换公司债券事项尚需通过上交所审核，并获取中国证券监督责罚委员会作念出愉快注册的决定后方可引申。上述事项最终能否通过上交所审核并获取中国证券监督责罚委员会愉快注册的决定过甚时分尚存在不细则性。公司将证据上述事项证实情况，按摄影干法律法例法则和条款实时实际信息清晰义务，敬请众多投资者注重投资风险。

对于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可退换公司债券肯求文献的审核问询函的回话（改良稿）

本次召募资金总和不跳跃117,500万元，用于伟测半导体无锡集成电路测试基地阵势、伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地阵势以及偿还银行贷款及补充流动资金。敷陈期内，公司产能期骗率分别为80.36%、75.27%、63.27%、57.81%。公司累计使用部分前募超募资金25,000.00万元用于连接引申募投阵势“伟测半导体无锡集成电路测试基地阵势”；公司累计使用部分超募资金38,347.49万元用于连接引申募投阵势“伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地阵势”。本次募投阵势与公司主交易务之间的区别与研究，纠合公司发展政策及筹画、前募超募资金投向以及公司产能期骗率变动情况等，诠释引申本次募投阵势标必要性、合感性及热切性。本次募投阵势与上次募投阵势标区别与研究，纠合上次超募资金的具体筹画、资金筹集及起首，诠释本次募投阵势与上次超募资金插足阵势疏通的具体研究，是否能明确分辨，是否存在访佛性投资，引申本次募投阵势与公司已公开清晰信息是否存在打破。本次募投阵势标资金起首包括前募超募资金、本次召募资金、自有或自筹资金。资金筹集及起首情况具体如下：无锡阵势投资总和98,740.00万元，前募超募资金25,205.37万元，本次召募资金70,000.00万元，自有或自筹资金3,534.63万元；南京阵势投资总和90,000.00万元，前募超募资金38,467.02万元，本次召募资金20,000.00万元，自有或自筹资金31,532.98万元；偿还银行贷款及补充流动资金27,500.00万元，一齐来自本次召募资金。本次募投阵势与上次超募资金插足阵势疏通的具体研究，主要系阵势插足总和较大，仅依靠超募资金无法重生阵势标投资需求，需增多本次召募资金插足，材干重生两个阵势标资金需求。本次召募资金插足与上次超募资金插足约略明确分辨，不存在访佛性投资的情形。引申本次募投阵势与公司已公开清晰信息不存在打破。

对于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可退换公司债券肯求文献的审核问询函的回话（更新2024年半年度数据）（改良稿）

本次募投阵势本次向不特定对象刊行可退换公司债券的召募资金总和不跳跃 117,500万元，用于伟测半导体无锡集成电路测试基地阵势、伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地阵势以及偿还银行贷款及补充流动资金。敷陈期内，公司产能期骗率分别为 80.36%、75.27%、63.27%、57.81%。公司累计使用部分前募超募资金 25,000.00万元用于连接引申募投阵势“伟测半导体无锡集成电路测试基地阵势”；公司累计使用部分超募资金 38,347.49万元用于连接引申募投阵势“伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地阵势”。

融资界限和效益测算

刊行东说念主本次拟召募资金 117,500.00万元，其中 70,000.00万元投向伟测半导体无锡集成电路测试基地阵势，20,000.00万元投向伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地阵势，27,500.00万元用于偿还银行贷款及补充流动资金。2021年至 2024年 3月，刊行东说念主货币资金余额分别为 14,969.79万元、64,798.05万元、25,195.48万元和 10,894.83万元。筹画功绩本次募投阵势新增产能为 146.97万小时，比较公司 2023年 433.95万小时的总产能的增幅为 33.87%。2012年至 2023年，我国集成电路测试管事行业商场容量从 44亿元增长至 383亿元，公司 2023年的交易收入为 7.37亿元，对应的市占率为 1.92%。

应收账款

截止 2024年 6月末，公司其他应收款账面价值为 1,620.01万元，主要为押金保证金，系公司普通出产筹画活动产生，不属于财务性投资。

固定财富和在建工程

无锡阵势标投资总和为 98,740万元，具体情况如下表所示：单元：万元 | 序号 | 阵势 | 投资金额 | | --- | --- | --- | | 一 | 诞生投资 | 97,740.00 | | 1 | 地盘及基础体式诞生用度 | 27,888.92 | | 2 | 工程诞生过甚他用度 | 1,250.00 | | 3 | 开导购置费 | 67,038.00 | | 4 | 霸术费 | 1,563.08 | | 二 | 铺底流动资金 | 1,000.00 | | 共计 | 共计 | 98,740.00 |

财务性投资

截止 2024年 6月末，公司的财务性投资共计 3,000万元，占公司并吞报表包摄于母公司净财富 246,706.99万元的比例为 1.22%，比例较低，不组成金额较大的财务性投资。

其他

最近一年及一期末搪塞单子金额增长较快主要系公司为加强资金责罚，擢升资金使用成果，通过使用银行承兑汇票与供应商结算货款，以及基于银企相助及拓展融资渠说念需要，加大了与银行的相助力度。

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